微流控PDMS芯片键合等离子清洗机应用

微流控PDMS芯片一般采用等离子体处理的方法去获取。选用等离子清洗机来键合微流控PDMS芯片，不同类型的工艺参数会直接影响到PDMS芯片的键合硬度。良好的键合牢固的芯片的耐压强度可以达到3-5bars的耐压值。

一、玻璃/PDMS等离子体键合

为了能够永久性的把PDMS芯片结合到玻璃片上，科研人员应用等离子清洗机来改变玻璃和PDMS的表面性质。等离子清洗机处理将会改变玻璃和PDMS芯片表面的化学性质并允许把带有微通道的PDMS粘接到其他基底上如(PDMS或玻增)。如果等离子体键合步骤出错，芯广将会漏液并且将无法正常应用。在等离子清洗机选择和使用上，需要留意几个重要的地方。

二、等离子清洗机气体的挑选

表面态取决于所使用的气体。腔室内大气等离子体在大多数情况下都能够满足实验要求。有些科研人员喜欢应用纯O2来控制腔室内总的气体组分，但是需要更多的设备及加工过程更加严格。

苏州汶颢手持式等离子清洗机具有体积小巧，使用方便的有点。其通过等离子发生器产生高压高频能量在喷嘴钢管中被激活和被控制的辉光放电中产生了低温等离子体，借助压缩空气将等离子体喷向工件表面，大大增加了工件表面的附着力、相容性、浸润性、扩散性等。多用于微流控芯片键合、电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理;国防工业的航空航天电连接器表面清洗;通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

三、等离子清洗机-灰尘

表面上灰尘的具有会阻止玻璃-PDMS的等离子体键合。另外，磁盘上灰尘的位置和大小还会影响PDMS的硬度。初次清洗，最少要1个清洁干燥的空气喷射来冲洗磁盘或硅片。当然，也有其它的方法去移除灰尘，您可以使用3M透明胶带来移除表面的颗粒或更为有效的是您还可以把芯片放置在异丙醇溶液(IPA)内并且使用超声波来分离表面和PDMS孔洞内部的不需要的颗粒，为了能够清洗干净玻璃，能够先后反复使用丙酮、异丙醇、水来进行清洗之后再进行干燥处理。

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